檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "Shao-Ju Shih".ecommittee (精準) and year="99"
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究,實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似,Zn含量小於…
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在電子構裝製程中,打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中,控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的,利用實驗計畫法,探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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高鉛銲料常使用於電子元件內部連接,近年由於歐盟正式立法,對含鉛的電子產品有所限制,因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標,以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分,並添加…
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時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後,並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理,希望利用此種結構能…
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本研究針對不同IC長寬比(L/W ratio)及入力端與出力端金凸塊面積比(I/O ratio)的設計,探討COG壓著製程時,因IC大小及凸塊設計而影響膠材流動情形,進而使IC上各位置導電粒子變形程…